[发明专利]一种匀气板及镀膜装置在审
| 申请号： | 202210946690.4 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN115125520A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 吴国发;周铁;罗骞;刘自然;何嵩;王慧勇 | 申请（专利权）人： | 季华恒一（佛山）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/50;C23C16/52 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体制造领域，具体而言，涉及一种匀气板及镀膜装置，本申请提出的匀气板，用于导出均匀的气体以进行等离子体镀膜，匀气板具有多个扩散孔，扩散孔排气端均匀分布在匀气板的下端面，扩散孔通过束流孔与导流孔连通，导流孔的进气端分布在匀气板的上端面，且匀气板上端面的中心区域的导流孔比外周区域的导流孔密集，本申请通过上述设计，使从匀气板底部各处排出的气体流量平均，从而提高镀膜的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 匀气板 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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