[发明专利]一种新型抽拉式除泡托盘在审
| 申请号： | 202210943209.6 | 申请日： | 2022-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN115241102A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 程建国 | 申请（专利权）人： | 千禾半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L51/56;B32B37/00 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 马金艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种新型抽拉式除泡托盘，包括底盘和顶盘；底盘内部设有朝外开口的第一置物腔；顶盘可滑动地安装于第一置物腔的开口处，以封闭或打开第一置物腔；顶盘内部设有朝外开口的第二置物腔，第二置物腔的腔壁上设有多个接通第一置物腔的气孔；使用时，滑动顶盘打开第一置物腔，第一置物腔内放置显示面板后，滑动顶盘封闭第一置物腔，接着往第二置物腔内放置显示面板；当第二置物腔处于加热加压的环境中时，热量和空气分子会通过气孔溢入第一置物腔内，以对放置于第二置物腔和一置物腔内的显示面板进行同步消泡处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 抽拉式 托盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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