[发明专利]一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法

摘要

本发明提供了一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法，其包括如下步骤：步骤S1，对基板的焊盘表面进行处理，形成表面微纳米阵列结构，对表面进行酸洗，然后进行镀银或镀金处理；步骤S2，将纳米银焊料涂布于焊盘的表面，使焊料填充到表面微纳米阵列结构中；步骤S3，按照步骤S1对待连接的另一焊盘进行同样处理，然后将其表面贴于步骤S2的焊料上，进行烧结键合。采用本发明的技术方案，通过在焊盘的表面形成微纳米阵列结构，增加了焊盘表面的连接面积，从而增加了焊盘与纳米银焊料的连接面积，也增强了表面的烧结活性，该微纳米阵列结构利用界面机械互锁特性，增强了纳米银与焊盘连接的界面可靠性。