[发明专利]基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质在审
| 申请号： | 202210935466.5 | 申请日： | 2022-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN115910844A | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 大久保奎汰;野村诚;齐藤一人 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;刘伟志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种基板处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质，通过实现抑制在前基板在搬送室等中发生滞留和减少处理室的未使用时间，提高处理能力。提供一种技术，具备：多个处理室，其对基板进行处理；搬送室，其具有搬送上述基板的搬送机构；和控制部，其计算出上述基板能够搬送到各个上述处理室的可搬送基板时间，选择成为所计算出的向各个上述处理室搬送的上述可搬送基板时间中的最短时间的向上述处理室的基板搬送路径，并基于选择出的上述基板搬送路径进行上述搬送机构的控制。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 半导体器件 制造 方法 以及 记录 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
