[发明专利]一种基于数字发声芯片的骨传导耳机在审

专利信息
申请号: 202210929107.9 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN115314792A 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 刘长华;乔文利;袁飞洋 申请(专利权)人: 地球山(苏州)微电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 代理人: 王胜利
地址: 215513 江苏省苏州市常熟经济技*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种基于数字发声芯片的骨传导耳机,涉及耳机技术领域,以解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。所述骨传导耳机包括:壳体,主板以及扬声器单元;主板上设置有控制单元,扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳,密封壳盖合在数字发声芯片上,且二者的外沿固定连接,密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔;控制单元对接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号,并发送给数字发声芯片;数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波,声波叠加产生的振动改变密封腔内的气压,从而引起密封壳发生振动,密封壳振动带动颅骨振动,实现骨传导。本发明提供的骨传导耳机用于通过骨传导的方式进行声音传递。
搜索关键词: 一种 基于 数字 发声 芯片 传导 耳机
【主权项】:
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