[发明专利]一种基于数字发声芯片的骨传导耳机

说明书

本发明公开一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，涉及耳机技术领域，以解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。所述骨传导耳机包括：壳体，主板以及扬声器单元；主板上设置有控制单元，扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，密封壳盖合在数字发声芯片上，且二者的外沿固定连接，密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔；控制单元对接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并发送给数字发声芯片；数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波，声波叠加产生的振动改变密封腔内的气压，从而引起密封壳发生振动，密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。本发明提供的骨传导耳机用于通过骨传导的方式进行声音传递。

技术领域

本发明涉及耳机技术领域，尤其涉及一种基于数字发声芯片的骨传导耳机。

背景技术

骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。

现有的微型骨传导扬声器由磁铁、线圈、振动板及振动装置组成，振动系统是由平衡板组成的积层状结构，骨声传导扬声器工作时，伴随着振动板的振动，通过与皮肤骨骼接触将振动进行传递。然而现有的骨传导扬声器中骨振子的优良基本决定了骨传导耳机的音质的优劣，因此对骨振子的要求较高，而且，骨振子振动的同时，骨传导耳机的外壳也会振动旁边的空气，进而产生漏音。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，用于解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，所述骨传导耳机至少包括：壳体，主板以及扬声器单元；

所述主板上设置有控制单元，所述主板设置在所述壳体内，所述壳体与所述扬声器单元固定连接，所述扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，所述密封壳盖合在所述数字发声芯片上，且所述密封壳的外沿与所述数字发声芯片的外沿固定连接，所述密封壳与所述数字发声芯片之间形成密封腔；

所述控制单元用于接收音频输入端输入的音频信号，并对所述音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并将所述多路量化数字脉冲信号发送给所述数字发声芯片；所述数字发声芯片用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成声波，所述声波叠加产生的振动改变所述密封腔内的气压，从而引起所述密封壳发生振动，所述密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。

可选的，所述骨传导耳机还包括安装板，所述安装板用于连接所述主板以及所述扬声器单元。

可选的，所述安装板分别与所述主板以及所述扬声器单元之间密封装配，所述主板置于所述壳体内部并与所述壳体密封装配，所述安装板以及所述扬声器单元置于所述壳体外部。

可选的，所述主板、安装板以及扬声器单元均设置在所述壳体内部。

可选的，所述扬声器单元外设置有外壳，设置于所述扬声器单元外的外壳与所述壳体固定连接。

可选的，所述骨传导耳机外部设置有用于固定的卡扣，所述卡扣用于将所述骨传导耳机佩戴在设定位置。

可选的，所述数字发声芯片包括基板，所述基板上设置有ASIC芯片以及基本换能元件；所述基本换能元件级联成阵列；

所述ASIC芯片用于将接收的所述多路量化数字脉冲信号发送给各路换能元件；所述各路换能元件用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成脉冲声波，所述声波相互叠加，实现振动。

可选的，所述主板上还设置有电源，所述电源用于为所述骨传导耳机供电。

可选的，所述音频输入端为蓝牙天线。