[发明专利]芯片接合片及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202210928838.1 | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115703951A | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 畠山义治;大西谦司;木村雄大;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/10;C09J133/08;C09J133/20;C09J133/14;C09J133/10;C09J11/04;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片接合片及切割芯片接合薄膜。提供芯片接合片等，所述芯片接合片至少包含在分子中具有环氧基的含环氧基丙烯酸类树脂作为有机成分，前述含环氧基丙烯酸类树脂的环氧当量为1300以上且不足6000，前述含环氧基丙烯酸类树脂在前述有机成分中所占的比例为90.0质量％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 切割 薄膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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