[发明专利]支承单元和包括该支承单元的基板处理装置在审
| 申请号： | 202210928718.1 | 申请日： | 2018-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN115295386A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 具滋明;具重谟;李俊虎;安宗焕;罗世源 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及支承单元和包括该支承单元的基板处理装置。基板处理装置包括：腔室，在该腔室内部具有处理空间；支承单元，其配置为支承基板；气体供应单元，其配置为将气体供应到处理空间中；和等离子体源，其配置为生成等离子体，其中，支承单元包括：支承板，基板定位在该支承板上；环组件，其围绕支承板的周围并具有环形电极；和电压施加单元，其配置为通过向环形电极施加电压来控制等离子体到基板上的入射角，且其中，电压施加单元包括：导电材料的底板；直流电源，其配置为向底板施加直流电压；和多个连接体，其连接底板和环形电极，由导电材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 包括 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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