[发明专利]双界面卡制造工艺及双界面卡在审
| 申请号： | 202210925485.X | 申请日： | 2022-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN115179571A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 许光;程鹏;钟旭峰 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）科技有限公司 |
| 主分类号： | B29D17/00 | 分类号： | B29D17/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王德洋 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了双界面卡制造工艺及双界面卡。双界面卡制造工艺包括：设置第一基层，第一基层预设有多个间隔设置的第一孔；设置中间层，中间层的内部预埋设多个间隔设置的线圈；设置第二基层；将第一基层、中间层及第二基层顺次层叠设置；在将第一基层、中间层及第二基层层叠设置之前或之后，对应各第一孔分别设置芯片模块，将芯片模块与对应的线圈电连接；将第一基层、中间层、第二基层及各芯片模块固定相接，形成基板；将基板冲裁形成多个卡片。本申请实施例提供的双界面卡制造工艺，能够有效缩短生产流程，提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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