[发明专利]一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法在审
| 申请号： | 202210918979.5 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN115397231A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 张志强 | 申请（专利权）人： | 吉安新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/08 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 343800 江西省吉安*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附；步骤S3：观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整；步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，压头下压进行热压邦定；步骤S5：压合完成后，取出邦定完成的产品。本发明通过对上基板FPC1的金手指之间的距离进行预先收缩，来抵消ACF邦定受热时的膨胀，从而达到减小邦定后上基板下基板FPC1的金手指和下基板FPC2的金手指之间的对位偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 acf 工艺 提高 对位 精度 方法 | ||
【主权项】：
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