[发明专利]一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法

说明书

本发明涉及一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附；步骤S3：观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整；步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，压头下压进行热压邦定；步骤S5：压合完成后，取出邦定完成的产品。本发明通过对上基板FPC1的金手指之间的距离进行预先收缩，来抵消ACF邦定受热时的膨胀，从而达到减小邦定后上基板下基板FPC1的金手指和下基板FPC2的金手指之间的对位偏移。

技术领域

本发明涉及ACF邦定定位技术领域，尤其是涉及一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法。

背景技术

随着电子产品朝轻、包、短、小方向快速发展，电子组装技术越来越向高密度方向发展。异向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film:ACF)作为一种新的电子组装技术正迅猛发展(如图一)。ACF胶一般由环氧树脂胶粘剂和微米级的导电粒子组成。ACF胶常采用热压的方法进行组装。在热压头的压力作用下，导电粒子被压而与两边的电极接触而导通，环氧树脂因热的作用而在较短的时间内固化，将导电粒子的接触状态保持下来。当热压头松开后，由于环氧树脂的固化作用而使ACF具有异向导电性。ACF胶连接的2块FPC的金手指的对准度对整个ACF的电气导通性能有明显的影响，当ACF邦定区域的宽度增加以及FPC上金手指的宽度减小后，金手指的对准度的影响更加显著。

现有技术中，上基板FPC1在热压时，受热会发生膨胀，尺寸会变长，热压的时间在5-10秒，热量传导到下基板较少，下基板尺寸基本不会变化，所以在ACF邦定完成后，上基板金手指和下基板金手指会出现对位偏移的情况，这种涨缩引起的偏移一般是从中心向两边累积增加的，中心对齐偏移为0，两边最外侧的2根金手指的偏移量最大，当偏移量超过金手指宽度的30％时，ACF的导通性能就会受到较大影响，因此，本发明提出一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法。

发明内容

根据现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，通过对FPC1的金手指之间的距离进行预先收缩，来抵消ACF邦定时上基板FPC1受热时的膨胀，从而达到减小邦定后上基板FPC1的金手指和下基板FPC2的金手指之间的对位偏移，提高ACF邦定后产品的电气连接性能。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，包括以下步骤：

步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；

步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附，将已经粘贴ACF胶的上基板FPC1放置在压合治具上吸附固定；

步骤S3：通过摄像头拍摄上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，将位置信息输送至控制系统，控制系统将图像信息输送至显示屏，观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整，使上基板FPC1和下基板FPC2的金手指进行重合；

步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，按下启动键，压头下压进行热压邦定；

步骤S5：压合完成后，压头上升，取出邦定完成的产品。

通过采用上述技术方案，本发明通过选取一定规格的上基板FPC1和下基板FPC2，对上基板FPC1进行真空吸附，对下基板FPC2进行放置，通过对下基板FPC2的位置尽心调节，使上基板FPC1和下基板FPC2金手指对齐，通过热压进行压合。