[发明专利]一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法

权利要求书

1.一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：选取一定规格的上基板FPC1，将ACF胶预压到上基板FPC1的固定区域；

步骤S2：选取一定规格的下基板FPC2，将下基板FPC2放置在压合治具下方的平台上，然后通过真空吸附，将已经粘贴ACF胶的上基板FPC1放置在压合治具上吸附固定；

步骤S3：通过摄像头拍摄上基板FPC1和下基板FPC2的位置信息，将位置信息输送至控制系统，控制系统将图像信息输送至显示屏，观察显示屏上上基板FPC1和下基板FPC2的金手指对位线上下左右位置是否重合，如位置不重合可通过平台微调旋钮对下基板FPC2进行调整，使上基板FPC1和下基板FPC2的金手指进行重合；

步骤S4：调整后，当金手指对位线显示完全重合时，按下启动键，压头下压进行热压邦定；

步骤S5：压合完成后，压头上升，取出邦定完成的产品。

2.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：所述步骤S1中，在上基板FPC1需要固定的区域划上固定线条，将ACF胶对准固定线条区域进行按压，在上下受压力时，ACF胶内部上下之间的金会碰在一起，形成电路导通。

3.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：步骤S2中，所述平台上设置有调节件，所述调节件包括放置板、微调旋钮、刻度线条以及开设在平台上的调节槽，调节槽内壁刻设有刻度线条，所述放置板安装在调节槽内部，可沿调节槽滑动，所述微调旋钮安装在平台上，与平台活动连接，微调旋钮螺纹连接有放置板，所述下基板FPC2放在放置板上。

4.根据权利要求3所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：放置板由上调节板和下连接板构成，所述下连接板两端固定有滑动导杆，所述调节槽内壁开设有用于滑动导杆滑动的滑动导槽，所述上调节板底部固定有调节卡块，所述连接板顶部开设有用于上调节板位置调节的调节卡槽，连接板顶部刻设有刻度线条，所述上调节板上设置有用于对其进行松紧的松紧旋钮。

5.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：步骤S2中，所述压合治具上安装有压头，所述压合治具内部安装有电动推杆，压合治具上设置有用于对电动推杆启动的启动键，所述电动推杆上安装有压头，所述压头上固定有压合板，压合板上设置有用于对上基板FPC1加热的加热板，所述压合板上设置有用于对上基板FPC1进行放置的放置槽，所述放置槽内设置有多个吸附孔，所述吸附孔通吸附管与真空泵相连，所述吸附管内设置有负压传感器，所述电动推杆、加热板、负压传感器与真空泵与控制系统数据连接。

6.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：步骤S3中，所述控制系统包括中央处理器、图像分析模块以及位置校正模块，所述图像分析模块数据连接有摄像头，所述摄像头设置有多组，图像分析模块数据连接有位置矫正模块，位置校正模块接收图像分析模块的偏移信息，计算出偏移距离，将偏移距离转化为数据信息输送至中央处理器。

7.根据权利要求6所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：所述图像分析模块包括距离传感器以及激光测量仪，位置矫正模块包括计算单元以及数据对比单元，距离传感器测量摄像头与上基板FPC1、下基板FPC2贴合处的距离为S，激光测量仪测量摄像头与下基板FPC2垂直距离L，位置校正模块接收距离信息，通过计算单元计算出偏移距离PL，则可以得出以下公式：

由PL²＝S²-L²得出

由此计算出偏移距离PL，由多组摄像机计算出多组数据，通过设局对比单元计算出同一方向偏移距离是否相同，进行数据比较，若不相同，则表示上基板FPC1和下基板FPC2放置出现倾斜，若相同，则表明上基板FPC1和下基板FPC2平行放置，根据测量数据进行分别调节。

8.根据权利要求1所述的一种ACF邦定工艺中提高对位精度的方法，其特征在于：所述步骤S4中，按下启动键，控制系统控制电动推杆工作，电动推杆推动压合板移动，对上基板FPC1和下基板FPC2进行压合，进行热压邦定。