[发明专利]一种非对称驱动旋转等离子刻蚀设备在审
| 申请号： | 202210917273.7 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN115295477A | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张爽;曹婷 | 申请（专利权）人： | 超芯微半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/3065;H01J37/20;H01J37/305 |
| 代理公司： | 苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙) 32446 | 代理人： | 潘宏伟 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种非对称驱动旋转等离子刻蚀设备，其通过旋转组件带动位于反应室的工作台做非对称转动，从而使得待刻蚀的基板在不同的时间各点处于不同的位置，结合多电离室和多线圈，从而使得基板的各点在一段时间内接触的等离子更加均匀，避免局部位置等离子分布不均匀的情况，对于大尺寸晶圆的刻蚀效果更加明显。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对称 驱动 旋转 等离子 刻蚀 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
