[发明专利]一种耐磨介质浆料有效
| 申请号： | 202210914102.9 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN114956574B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C12/00;C03C14/00;H01B3/08;H05K1/03;H01B3/02;H01B3/10 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 高雪霞 |
| 地址： | 710065 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种耐磨介质浆料，所述浆料的质量百分比组成为：无铅玻璃粉40%～65%、复合无机填料15%～30%、有机载体20%～40%、无机添加剂0%～3%，其中复合无机填料是包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体。本发明浆料通过引入包覆二氧化硅或三氧化二铝的纳米金刚石粉体作为填料，有效提高了浆料烧结过程中的烧结推动力，促进浆料的烧结，降低浆料烧结温度，改善了浆料的烧结致密度，同时由于复合无机填料的引入使得浆料烧结后膜层具有较高的耐磨性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 介质 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安宏星电子浆料科技股份有限公司，未经西安宏星电子浆料科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210914102.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
