[发明专利]基于孪生数字的工业设备控制方法、装置、设备及介质有效
| 申请号： | 202210913651.4 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN114975193B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 王青春;邱文瀛;马戈;廉润泽;顾维玺 | 申请（专利权）人： | 中国工业互联网研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G06Q10/06;G06Q50/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 钟永翠 |
| 地址： | 100020 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于孪生数字的工业设备控制方法、装置、设备及介质，涉及数字孪生技术领域，所述方法包括：根据晶圆生产计划和清洗流程线的数字孪生模型模拟晶圆的清洗过程生成所述晶圆生产计划中各晶圆组进入所述清洗流程线的时间间隔集；基于所述时间间隔集控制所述清洗流程线中的设备抓取各所述晶圆组进入所述清洗流程线。相比于传统方式，本发明提高了晶圆生产的整体效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 孪生 数字 工业 设备 控制 方法 装置 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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