[发明专利]一种PCB天线研发制造设备有效
| 申请号： | 202210913111.6 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN114951883B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 郭晋晋;刘子瑞 | 申请（专利权）人： | 鸿基无线通信（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 | 代理人： | 邓凌云 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区五*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件、PCB天线吸附固定机构、直线运动机构、阵列式分层上料机构和焊接机构。本发明属于元器件自动焊接技术领域，具体是指一种PCB天线研发制造设备；本发明创造性地提出了气动式两级收缩组件，即分层预安装加整体焊接的元器件焊接方式，极大地降低了自动化焊接PCB板时的硬件、软件要求和所需时间。不仅如此，本发明还创造性地提出了焊接机构，利于融化后的预置锡环具有粘性的特点防止其从孔中滴落，利于融化后的预置锡环具有表面张力的特点使其最终能够凝固成一个收缩的圆珠、防止预置锡环之间相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 天线 研发 制造 设备 | ||
【主权项】：
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