[发明专利]一种PCB天线研发制造设备

说明书

本发明公开了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件、PCB天线吸附固定机构、直线运动机构、阵列式分层上料机构和焊接机构。本发明属于元器件自动焊接技术领域，具体是指一种PCB天线研发制造设备；本发明创造性地提出了气动式两级收缩组件，即分层预安装加整体焊接的元器件焊接方式，极大地降低了自动化焊接PCB板时的硬件、软件要求和所需时间。不仅如此，本发明还创造性地提出了焊接机构，利于融化后的预置锡环具有粘性的特点防止其从孔中滴落，利于融化后的预置锡环具有表面张力的特点使其最终能够凝固成一个收缩的圆珠、防止预置锡环之间相互连接。

技术领域

本发明属于元器件自动焊接技术领域，具体是指一种PCB天线研发制造设备。

背景技术

PCB板的自动焊接一般需要通过机械手（包括单轴和多轴机械手）完成，PCB天线是一种集成了天线功能的PCB电路板，其主要组成有：蚀刻了电路的PCB板本体以及焊接在PCB板上面的元器件，一般情况下焊接过程主要有人工焊接和及其自动化焊接两类，众所周知，人工焊接速度慢、效果参差、已经开始被逐渐淘汰。

而现有的机器自动焊接也仍然存在以下未解决的问题：

A：一般的机器焊接还是模拟手工焊接，在夹持住元器件的同时进行点锡、焊接，效率不高；

B：现有的机器焊接大多还是逐一焊接的方式；

C：如果多个机械手配合，则需要强大的联动控制系统，如果只用一个机械手取料焊接，一般都需要通过辅助机器视觉对元器件进行识别；才能保证每次以合适的位置和角度对元器件进行夹持。

基于上述缺陷，本发明率先提出了一种通过多级真空吸附装置进行固定和升降的PCB板夹持机构，并将此夹持机构集成到单轴机械手上。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种以类似图层的结构分批次进行零件预安装的、能够保证安装精度的、并且能够在预安装完成之后，对引脚进行整体焊接的PCB天线研发制造设备；为了克服传统的PCB板焊接装置焊接效率低、对硬件和联动控制系统要求高的技术难题，本发明创造性地提出了气动式两级收缩组件，即分层预安装加整体焊接的元器件焊接方式，通过动力气管中的吸附压力控制PCB板本体的升降，通过直线运动机构进行工位的转移，极大地降低了自动化焊接PCB板时的硬件、软件要求和所需时间。

不仅如此，本发明还创造性地提出了焊接机构，通过伸缩式热熔焊接板的热辐射，融化预设在元器件引脚上的预置锡环，并且利于融化后的预置锡环具有粘性的特点防止其从孔中滴落，利于融化后的预置锡环具有表面张力的特点使其最终能够凝固成一个收缩的圆珠、防止预置锡环之间相互连接。

本发明采取的技术方案如下：本发明提出了一种PCB天线研发制造设备，包括气动式两级收缩组件、PCB天线吸附固定机构、直线运动机构、阵列式分层上料机构和焊接机构，所述直线运动机构设于阵列式分层上料机构上，通过直线运动机构能够带着气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构进行直线运动，从而进行工位间的切换，通过阵列布置的分层上料组件能够对元器件进行分层安装（按照元器件的类型分层），在最后整体进行加热焊接，有利于提高PCB天线的整体焊接效率，所述气动式两级收缩组件设于直线运动机构上，通过气动式两级收缩组件和PCB天线吸附固定机构能够对PCB板本体进行两级伸缩吸附，进而控制PCB板本体的高度，为工位切换创造条件，所述PCB天线吸附固定机构中心对称设于气动式两级收缩组件上，所述焊接机构设于阵列式分层上料机构上，焊接机构能够以隔空加热的方式进行整体焊接，提高焊接效率。