[发明专利]一种PCB天线研发制造设备有效

专利信息
申请号: 202210913111.6 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN114951883B 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 郭晋晋;刘子瑞 申请(专利权)人: 鸿基无线通信(深圳)有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42
代理公司: 北京博识智信专利代理事务所(普通合伙) 16067 代理人: 邓凌云
地址: 518129 广东省深圳市龙岗区五*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 天线 研发 制造 设备
【权利要求书】:

1.一种PCB天线研发制造设备,包括阵列式分层上料机构(4)和直线运动机构(3),所述直线运动机构(3)设于阵列式分层上料机构(4)上;其特征在于:还包括气动式两级收缩组件(1)、PCB天线吸附固定机构(2)和焊接机构(5),所述气动式两级收缩组件(1)设于直线运动机构(3)上,所述PCB天线吸附固定机构(2)中心对称设于气动式两级收缩组件(1)上,所述焊接机构(5)设于阵列式分层上料机构(4)上;

所述气动式两级收缩组件(1)包括动力气管(6)、气管套圈(7)、牛角使升降分气接头(8)和接头预紧弹簧(9),所述动力气管(6)上设有气管横管(10),所述动力气管(6)通过气管横管(10)固接于直线运动机构(3)中,所述动力气管(6)上设有气管纵管(11),所述气管套圈(7)设于直线运动机构(3)上,所述气管纵管(11)卡合设于气管套圈(7)中,所述牛角使升降分气接头(8)卡合滑动设于气管套圈(7)上,所述接头预紧弹簧(9)设于牛角使升降分气接头(8)和直线运动机构(3)之间,所述牛角使升降分气接头(8)上对称设有接头横管(12);

所述PCB天线吸附固定机构(2)包括吸附组件(13)和定位组件(14),所述吸附组件(13)设于接头横管(12)上,所述定位组件(14)设于吸附组件(13)上;所述吸附组件(13)包括直角刚性支管(15)和折叠式吸盘(16),所述直角刚性支管(15)卡合设于接头横管(12)中,所述折叠式吸盘(16)卡合设于直角刚性支管(15)的末端;

所述定位组件(14)包括固定销支架(17)和PCB板本体(18),所述固定销支架(17)卡合设于直角刚性支管(15)上,所述固定销支架(17)上设有自导向固定销(19),所述PCB板本体(18)置于折叠式吸盘(16)上,所述PCB板本体(18)和折叠式吸盘(16)之间通过气压吸附连接,所述PCB板本体(18)上设有PCB板定位孔(20),所述自导向固定销(19)卡合设于PCB板定位孔(20)中;

所述直线运动机构(3)包括直线导向组件(21)和直线驱动组件(22),所述直线导向组件(21)设于阵列式分层上料机构(4)上,所述直线驱动组件(22)设于阵列式分层上料机构(4)上;所述直线导向组件(21)包括直线导轨(23)、直线滑块(24)和接头导向架(25),所述直线导轨(23)对称设于阵列式分层上料机构(4)上,所述直线滑块(24)卡合滑动设于直线导轨(23)上,所述直线滑块(24)上设有滑块凹槽(30),所述气管横管(10)固接于滑块凹槽(30)中,所述接头导向架(25)对称设于直线滑块(24)上,所述接头横管(12)卡合滑动设于接头导向架(25)中;

所述直线驱动组件(22)包括驱动电机(26)、丝杆支撑架(27)、传动丝杆(28)和传动螺母(29),所述驱动电机(26)设于阵列式分层上料机构(4)上,所述丝杆支撑架(27)设于阵列式分层上料机构(4)上,所述传动丝杆(28)转动设于丝杆支撑架(27)中,所述传动丝杆(28)和驱动电机(26)的输出轴连接,所述传动螺母(29)固接于直线滑块(24)的底部,所述传动螺母(29)和传动丝杆(28)螺纹连接;

所述阵列式分层上料机构(4)包括主体机架(31)和分层上料组件(32),所述分层上料组件(32)设于主体机架(31)上;所述主体机架(31)包括主体底板(33)和定位架(34),所述主体底板(33)上设有底板凹槽(38),所述定位架(34)阵列设于主体底板(33)上,所述定位架(34)上设有和PCB板本体(18)相应的定位槽(39);

所述直线导轨(23)设于主体底板(33)上,所述驱动电机(26)设于底板凹槽(38)中,所述丝杆支撑架(27)设于底板凹槽(38)中,所述定位架(34)对称设于底板凹槽(38)的两侧;

所述分层上料组件(32)包括拾取单元(35)、元件放置架(36)和元件取放板(37),所述拾取单元(35)阵列设于主体底板(33)上,所述元件放置架(36)阵列设于主体底板(33)上,所述拾取单元(35)和元件放置架(36)呈对应设置,所述元件取放板(37)阵列设于元件放置架(36)上,所述元件取放板(37)上布满了元器件本体(45),所述元器件本体(45)上设有元器件引脚(46),所述元器件本体(45)在元器件引脚(46)的外侧设有能够和PCB板本体(18)配合的预置锡环(47)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB天线研发制造设备,其特征在于:所述焊接机构(5)包括套盒支架(40)、气动伸缩套盒(41)和伸缩式热熔焊接板(42),所述套盒支架(40)设于主体底板(33)上,所述气动伸缩套盒(41)设于套盒支架(40)上,所述气动伸缩套盒(41)上设有套盒腔体(43),所述伸缩式热熔焊接板(42)卡合滑动设于套盒腔体(43)中,所述气动伸缩套盒(41)上还设有套盒气管接头(44)。

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