[发明专利]光电探测器结构的制备方法在审
申请号: | 202210910685.8 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN115274926A | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 陈阳华;张永;单智发 | 申请(专利权)人: | 全磊光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0224 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
地址: | 361115 福建省厦门市火炬高新*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及一种光电探测器结构的制备方法。光电探测器结构的制备方法包括:给定一衬底,在衬底上形成第一欧姆接触层;于第一欧姆接触层的表面形成绝缘层,并于绝缘层内形成开孔,开孔暴露出部分第一欧姆接触层的表面;采用外延生长工艺于开孔内形成依次叠置的过渡层、吸收层和本征欧姆接触层,过渡层的厚度小于开孔的深度,且过渡层的侧壁及吸收层的侧壁均与开孔的侧壁相接触;对本征欧姆接触层进行掺杂扩散,以形成掺杂的第二欧姆接触层。外延生长出的过渡层和吸收层的侧壁平整度可达到原子级,显著减低器件暗电流,提高器件灵敏度,降低侧壁漏电;过渡层、吸收层和本征欧姆接触层可以帮助消除漏电的发生。 | ||
搜索关键词: | 光电 探测器 结构 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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