[发明专利]光电探测器结构的制备方法在审

专利信息
申请号: 202210910685.8 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN115274926A 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 陈阳华;张永;单智发 申请(专利权)人: 全磊光电股份有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 史治法
地址: 361115 福建省厦门市火炬高新*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种光电探测器结构的制备方法。光电探测器结构的制备方法包括:给定一衬底,在衬底上形成第一欧姆接触层;于第一欧姆接触层的表面形成绝缘层,并于绝缘层内形成开孔,开孔暴露出部分第一欧姆接触层的表面;采用外延生长工艺于开孔内形成依次叠置的过渡层、吸收层和本征欧姆接触层,过渡层的厚度小于开孔的深度,且过渡层的侧壁及吸收层的侧壁均与开孔的侧壁相接触;对本征欧姆接触层进行掺杂扩散,以形成掺杂的第二欧姆接触层。外延生长出的过渡层和吸收层的侧壁平整度可达到原子级,显著减低器件暗电流,提高器件灵敏度,降低侧壁漏电;过渡层、吸收层和本征欧姆接触层可以帮助消除漏电的发生。
搜索关键词: 光电 探测器 结构 制备 方法
【主权项】:
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