[发明专利]一种微带平面阵列天线的制造方法和结构在审

专利信息
申请号: 202210901199.X 申请日: 2022-07-28
公开(公告)号: CN115207645A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 赵大伟;刘升华;梁坤;王敏 申请(专利权)人: 西安天圆光电科技有限公司
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q13/08;H01Q1/12;B23K1/00;B23K3/08
代理公司: 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 代理人: 宋磊
地址: 710100 陕西省西安市长安区航*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了微带平面阵列天线的制造方法和结构。本发明将同轴连接器进行分组安装,背板上为安装座预留开槽和螺孔;焊好的连接器安装座组合件与微带板用工装夹具固定,中间垫焊片,烘箱中加热焊接。焊接完成后,背板与微带板之间垫胶膜,通过螺钉固定后在烘箱中加热,冷却固化完成粘接。最后再将连接器的尾针与微带板焊接,完成整体微带平面阵列天线的制造。本发明安装座的安装孔数量少,累计误差小,便于连接器尾针的安装;安装座采用铝制且尺寸较小,选用熔点温度低的焊片,与微波板焊接结束冷却后安装座基本不会发生变形;背板与微带板采用胶膜粘接,胶膜固化温度比焊接温度低很多,对材料影响较小,整体微带阵面不会发生变形。
搜索关键词: 一种 微带 平面 阵列 天线 制造 方法 结构
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