[发明专利]一种微带平面阵列天线的制造方法和结构

权利要求书

1.一种微带平面阵列天线的制造方法，其特征在于包括：

步骤1，对同轴连接器在背板上的固定方式在结构上进行设计，根据同轴连接器尺寸和数量设计多组安装座，每组安装座上用于安装同轴连接器的安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响，顺利插入微带板上的过孔，背板上预先为安装座预留开槽或螺孔；

步骤2，同轴连接器与安装座采用焊接或者螺装的方式固定，同轴连接器与安装座采用焊接方式固定时，所用焊料的熔点温度记为A；

步骤3，将同轴连接器和安装座的组合件与微带板用工装夹具固定在一起，并且所述组合件和微带板二者中间垫有焊片，然后在烘箱中加热焊接，烘箱温度为B，所述焊片的熔点温度为C，温度A、B和C的关系为ABC；

步骤4，焊接完成后，在背板与微带板之间垫胶膜，所述胶膜的固化温度为D,背板与微带板通过螺钉固定后在烘箱中加热，烘箱温度为F，温度C、D和F的关系为CFD，加热后冷却固化完成粘接；

步骤5，将同轴连接器的尾针与微带板焊接在一起，完成整体微带平面阵列天线的制造。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述安装座预先采用铝材制造，表面镀银处理，镀层厚度7-10μm。

3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤2中，当同轴连接器是SMP同轴连接器时，同轴连接器与安装座焊接时焊料采用熔点183℃-210℃左右的焊锡丝或者焊膏，同轴连接器与安装座之间填充焊料后放入烘箱加热，根据焊料熔点设定烘箱温度，保温时间15～20分钟。

4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述用于安装同轴连接器的安装孔的上端预先设置焊料填充环，步骤2中，所述同轴连接器与安装座之间填充焊料的方式是将焊料置于所述焊料填充环中。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤2中，当同轴连接器是SMA同轴连接器时，同轴连接器与安装座采用螺钉固定。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤3中，所述焊片应按照同轴连接器的外形进行裁剪，并在同轴连接器端面周围冲孔进行避让，避免焊锡融化后接触接插件的尾针，造成尾针与微带天线的无辐射缝隙面发生短路。

7.一种微带平面阵列天线结构，其特征在于包括背板、微带板、同轴连接器和安装座，每个安装座上设置多个用于安装多个同轴连接器的安装孔，所述安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响顺利插入微带板上的过孔，同轴连接器与安装座焊接后再与微带板焊接，背板与微带板粘接，背板上为安装座预留开槽或螺孔，用于同轴连接器与安装座的组合体穿过，同轴连接器的尾针穿过微带板上的过孔并与微带板焊接。

8.如权利要求7所述的微带平面阵列天线结构，其特征在于，安装座的材料为铝材，表面镀银处理，镀层厚度7-10μm。

9.如权利要求7所述的微带平面阵列天线结构，其特征在于，所述安装孔上端设计有焊料填充环，焊料填充环内放入用于焊接安装座和同轴连接器的焊锡丝或者焊膏。

10.如权利要求7所述的微带平面阵列天线结构，其特征在于，所述同轴连接器是SMP同轴连接器和/或SMA同轴连接器。