[发明专利]一种微带平面阵列天线的制造方法和结构

说明书

本发明公开了微带平面阵列天线的制造方法和结构。本发明将同轴连接器进行分组安装，背板上为安装座预留开槽和螺孔；焊好的连接器安装座组合件与微带板用工装夹具固定，中间垫焊片，烘箱中加热焊接。焊接完成后，背板与微带板之间垫胶膜，通过螺钉固定后在烘箱中加热，冷却固化完成粘接。最后再将连接器的尾针与微带板焊接，完成整体微带平面阵列天线的制造。本发明安装座的安装孔数量少，累计误差小，便于连接器尾针的安装；安装座采用铝制且尺寸较小，选用熔点温度低的焊片，与微波板焊接结束冷却后安装座基本不会发生变形；背板与微带板采用胶膜粘接，胶膜固化温度比焊接温度低很多，对材料影响较小，整体微带阵面不会发生变形。

技术领域

本发明属于天线技术领域，具体地，涉及一种微带平面阵列天线的制造方法。

背景技术

天线是无线通信系统不可或缺的组成部件之一，随着无线电技术和制造技术不断发展，对天线的性能和尺寸要求也日益增高，近年来微带阵列天线因其结构简单、可靠、重量轻、易与载体共形等特点被应用于各种通信系统中。微带平面阵列天线组件一般包括微带板、同轴连接器、微带板固定背板结构件(以下简称背板)，装配过程中，往往涉及到同轴连接器—背板、背板—微带板、微带板—同轴连接器的装配固定方式。当前行业内常用的方法是先将同轴连接器与背板通过焊接或者螺装的方法固定，再将背板与微带板通过焊接的方式固定，最后焊接同轴连接器尾针与微带板。同轴连接器的位置度需要由背板上对应安装孔的加工精度来保证，当微带天线中同轴连接器数量较多时，背板上安装孔位累计误差变大，会导致同轴连接器尾针无法顺利插入微带板上的过孔。背板与微带板焊接过程中，焊接温度通常较高，背板材质为一般为镀银铝材，微带板材质为带金属镀层的PCB板，当阵面尺寸较大，高温焊接结束冷却后，由于两种材料的热膨胀系数不同，会导致阵面发生较大变形，影响微带天线性能。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种新的制造工艺方法，以解决上述背景技术中连接器位置度和整体结构变形的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种微带平面阵列天线的制造方法，包括：

步骤1，对同轴连接器在背板上的固定方式在结构上进行设计，根据同轴连接器尺寸和数量设计多组安装座，每组安装座上用于安装同轴连接器的安装孔的数量，要保证同轴连接器尾针不受累计误差影响，顺利插入微带板上的过孔，背板上预先为安装座预留开槽或螺孔；

步骤2，同轴连接器与安装座采用焊接或者螺装的方式固定，同轴连接器与安装座采用焊接方式固定时，所用焊料的熔点温度记为A；

步骤3，将同轴连接器和安装座的组合件与微带板用工装夹具固定在一起，并且所述组合件和微带板二者中间垫有焊片，然后在烘箱中加热焊接，烘箱温度为B，所述焊片的熔点温度为C，温度A、B和C的关系为ABC；

步骤4，焊接完成后，在背板与微带板之间垫胶膜，所述胶膜的固化温度为D,背板与微带板通过螺钉固定后在烘箱中加热，烘箱温度为F，温度C、D和F的关系为CFD，加热后冷却固化完成粘接；

步骤5，将同轴连接器的尾针与微带板焊接在一起，完成整体微带平面阵列天线的制造。

进一步的，所述安装座预先采用铝材制造，表面镀银处理，镀层厚度7-10μm。

进一步的，步骤2中，当同轴连接器是SMP同轴连接器时，同轴连接器与安装座焊接时焊料采用熔点183℃-210℃左右的焊锡丝或者焊膏，同轴连接器与安装座之间填充焊料后放入烘箱加热，根据焊料熔点设定烘箱温度，保温时间15～20分钟。

进一步的，所述用于安装同轴连接器的安装孔的上端预先设置焊料填充环，步骤2中，所述同轴连接器与安装座之间填充焊料的方式是将焊料置于所述焊料填充环中。

进一步的，步骤2中，当同轴连接器是SMA同轴连接器时，同轴连接器与安装座采用螺钉固定。