[发明专利]一种芯片料盘包装生产线在审
| 申请号： | 202210900569.8 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115140363A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 刘泽洋;谢旭波;杨帆 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | B65B55/20 | 分类号： | B65B55/20;B65B11/02;B65B35/56;B65B35/30;B65B65/00;B65B41/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201100 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种芯片料盘包装生产线，涉及芯片料盘包装的技术领域，其包括安装支架，通过螺栓固定安装在安装支架上的泡棉堆叠架、泡棉转运装置、堆叠料盘堆叠架、堆叠料盘转运装置、包装装置以及移运装置。本申请对堆叠料盘进行泡棉的包装时，泡棉转运装置首先将泡棉堆叠架上堆叠的泡棉转运至包装装置上，然后堆叠料盘转运装置将堆叠料盘堆叠架上的堆叠料盘转运放置在包装装置承载的泡棉上，包装装置将泡棉进行弯折和压合，使得泡棉对堆叠料盘的外周进行包裹包装，最后移运装置将泡棉包裹后的堆叠料盘转运至下移工序进行套袋密封处理，整个堆叠料盘的泡棉包装过程无需人工进行辅助作业，改善料盘的泡棉包装自动化程度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 包装 生产线 | ||
【主权项】：
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