[发明专利]一种芯片料盘包装生产线

说明书

本申请涉及一种芯片料盘包装生产线，涉及芯片料盘包装的技术领域，其包括安装支架，通过螺栓固定安装在安装支架上的泡棉堆叠架、泡棉转运装置、堆叠料盘堆叠架、堆叠料盘转运装置、包装装置以及移运装置。本申请对堆叠料盘进行泡棉的包装时，泡棉转运装置首先将泡棉堆叠架上堆叠的泡棉转运至包装装置上，然后堆叠料盘转运装置将堆叠料盘堆叠架上的堆叠料盘转运放置在包装装置承载的泡棉上，包装装置将泡棉进行弯折和压合，使得泡棉对堆叠料盘的外周进行包裹包装，最后移运装置将泡棉包裹后的堆叠料盘转运至下移工序进行套袋密封处理，整个堆叠料盘的泡棉包装过程无需人工进行辅助作业，改善料盘的泡棉包装自动化程度低的问题。

技术领域

本申请涉及芯片料盘包装的技术领域，尤其是涉及一种芯片料盘包装生产线。

背景技术

芯片生产加工完成后，通常将芯片置于料盘上进行存储，芯片置于料盘上开设的置物槽内，料盘对芯片起到一定的包装保护作用，同时便于芯片的转运。芯片置于料盘上之后，通常将多个料盘进行堆叠，然后在堆叠后的料盘外侧包裹一层泡棉。

泡棉是塑料粒子发泡过的材料，简称泡棉。泡棉分为PU泡棉，防静电泡棉，导电泡棉，EPE，防静电EPE，CR，EVA，架桥PE，EPDM等。泡棉具有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列特点，广泛应用于电子元器件及产品的包装。泡棉对料盘及料盘内的芯片做进一步保护。

针对上述中的相关技术，发明人发现由于泡棉自身结构较厚，且堆叠料盘自身稳定性较差，堆叠料盘在受到外力作用时很容易发生错位和倾倒，故无法使用缠绕机及其类似设备对堆叠后的堆叠料盘进行泡棉的围绕，料盘外侧包裹泡棉作业大多采用人工作业，但是人工作业生产效率低，包装质量参差不齐，存在料盘的泡棉包装自动化程度低的问题。

发明内容

为了改善料盘的泡棉包装自动化程度低的问题，本申请提供一种芯片料盘包装生产线。

本申请提供的一种芯片料盘包装生产线采用如下的技术方案：

一种芯片料盘包装生产线，包括安装支架，固定安装在所述安装支架上的堆叠料盘堆叠架、泡棉堆叠架、包装装置，用于将堆叠料盘堆叠架的堆叠料盘转运至包装装置上的堆叠料盘转运装置、用于将泡棉堆叠架上的泡棉转运至包装装置上的泡棉转运装置以及对包装装置包装后的堆叠料盘和泡棉进行移运的移运装置，所述堆叠料盘转运装置、所述泡棉转运装置以及所述移运装置均固定安装在所述安装支架上。

通过采用上述技术方案，利用泡棉对堆叠料盘进行包裹包装时，泡棉转运装置将泡棉堆叠架上的泡棉转运放置在包装装置上，堆叠料盘转运装置将堆叠料盘堆叠架上的堆叠料盘转运放置在置于包装装置上方的泡棉上，然后包装装置将泡棉进行弯折和压合对堆叠料盘进行包裹，实现堆叠料盘的泡棉包装，最后移运装置将包装装置上承载的包装好后的堆叠料盘和泡棉移运至下移工序进行处理，利用堆叠料盘转运装置、泡棉转运装置和包装装置实现泡棉对堆叠料盘的包装，无需人工进行作业，提高了料盘泡棉包装的自动化效率，改善料盘的泡棉包装自动化程度低的问题。

可选的，所述堆叠料盘转运装置包括固定安装在所述安装支架上的堆叠料盘转运组件、中转平台以及换向组件；所述堆叠料盘转运组件包括固定安装在所述安装支架上的横向堆叠料盘转运滑座、滑动安装在所述横向堆叠料盘转运滑座上的横向堆叠料盘转运滑台、滑动安装在所述横向堆叠料盘转运滑台上的竖向堆叠料盘转运滑台、固定安装在所述竖向堆叠料盘转运滑台上的竖向气缸、固定安装在竖向气缸上的纵向堆叠料盘转运滑座、滑动安装在所述纵向堆叠料盘转运滑座上的纵向堆叠料盘转运滑台以及设置在所述竖向堆叠料盘转运滑台上的堆叠料盘输送构件，堆叠料盘输送构件置于所述纵向堆叠料盘转运滑座的两侧，所述竖向气缸的驱动方向与所述竖向堆叠料盘转运滑台的滑移方向同向设置。