[发明专利]一种基于多频率相位融合的高反光表面三维重构方法在审
申请号: | 202210895770.1 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN115638745A | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 李文杰;李团兴;高兴宇;檀正东;邓仕超;黄扬 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学;深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B11/25 | 分类号: | G01B11/25;G06T7/529 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明涉及光学三维成像技术领域,具体涉及一种基于多频率相位融合的高反光表面三维重构方法,基于三频外差时间相位展开技术,从高频条纹组计算展开相位,并基于随机采样一致性算法建立平面约束,找出因高反光引起的噪声点,采用基于平面约束的离散点去除技术,分割出受高反光影响的相位点;同时,基于低频条纹和高频条纹对反射的敏感度不一样,采用低频率相位求解获取离群点的相位;将各种频率获取的相位进行融合即可获得完整的高反光表面相位图,最后基于标定参数实现高反光表面的三维重构,不必提前寻找曝光区域,解决三维重构中高反光表面容易出现过曝区域的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 频率 相位 融合 反光 表面 三维 方法 | ||
【主权项】:
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