[发明专利]一种电子束3D打印铜铬触头制备方法有效
| 申请号： | 202210894907.1 | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN115070063B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;王文斌;贺猛;姚培建;王小军;张石松;李鹏;师晓云 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F5/00;B22F10/66;B33Y10/00;B33Y40/20;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及由金属粉末制造制品技术领域，公开了一种电子束3D打印铜铬触头制备方法，包括以下步骤：S1、选择铜粉与铬粉；S2、将步骤S1准备好的铜粉与铬粉进行混合，得到铜铬混合粉末；S3、根据需要打印的铜铬触头形状进行建模，并将模型导入电子束3D打印设备内；S4、采用铺粉装置在基板上实施底层铺粉；通过电子束进行熔融打印，底层铺粉完成电子束熔融打印后，采用送粉装置对电子束熔融区进行实时选区送粉；S5、将打印完成后的样品从基板上取出，进行热处理，得到铜铬触头毛坯料；S6、按照加工图纸对步骤S5得到的铜铬触头毛坯料进行精加工，得到成品铜铬触头；本发明能够提高电子束打印件层间结合的紧密性，提升打印件的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 打印 铜铬触头 制备 方法 | ||
【主权项】：
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