[发明专利]一种基于分层叠加生产电子线路板的方法在审
| 申请号： | 202210891952.1 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115243477A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘一锋;张志强 | 申请（专利权）人： | 北京八度阳光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人： | 杨鑫鑫 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区王庄*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于分层叠加生产电子线路板的方法，包括步骤一，制作承载基础层；步骤二，铺设电磁屏蔽层；步骤三，制作导电线路层；步骤四，制作隔离绝缘层；步骤五，层间导电连接；步骤六，电子元器件固定；步骤七，铺设顶端保护层；本发明按照具体需求用层层叠加加工的方法制作PCB板，实现了PCB板各种功能的灵活组合，且能够快速制作复杂电路的超多层线路板；本发明用不同的高分子聚合物材料即可实现柔软性、弯折性、随型性，能够生产出异形、立体、可随意弯折卷曲的电子线路板；本发明采用的是材料加法技术，其材料利用率高，降低了电子线路板的制作成本，且工艺技术种类少、技术成熟，有利于扩大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 分层 叠加 生产 电子 线路板 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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