[发明专利]积层体及弹性波装置的制造方法在审
| 申请号： | 202210888778.5 | 申请日： | 2022-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN115189662A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 门川裕;中村博文;熊谷浩一;金原兼央 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 积层体及弹性波装置的制造方法，所述积层体包含布线基板，及借由导电材料接合于所述布线基板的多个装置芯片，所述多个装置芯片包含至少第一装置芯片与邻接所述第一装置芯片的第二装置芯片，所述第一装置芯片与所述第二装置芯片间设有分离区域，所述积层体在所述分离区域中，从所述第一装置芯片往所述第二装置芯片的方向，具有第一树脂层、第一金属层、中间分离区域、第二金属层及第二树脂层，所述布线基板的热膨胀系数与所述装置芯片中热膨胀系数最大的第一方向的热膨胀系数相同，所述布线基板具有最大热膨胀系数的方向与所述第一方向平行。借此，可提供一种增加产量的积层体及弹性波装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 积层体 弹性 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三安日本科技株式会社，未经三安日本科技株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210888778.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
