[发明专利]一种静电卡盘在审
| 申请号： | 202210886458.6 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115172249A | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 顾众;张立祥;赵凯 | 申请（专利权）人： | 苏州众芯联电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 刘小彦 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电卡盘，包括第二基材和第三基材，所述第二基材和所述第三基材通过焊接固定连接，所述第二基材上设置有氦气通道，在所述第二基材靠近所述第三基材的侧面上设置有凸台，所述凸台上设置有凸台通孔，所述凸台通孔和所述氦气通道连接。通过在第二基材的侧面设置凸台，并且所述凸台的凸台通孔和所述氦气通道连接，当焊接时，焊料融化从焊接面流到第二基材的侧面，由于凸台的存在，可防止其进一步流入到氦气通道中，进而解决了焊料在高温下融化时，可能会流入到氦气通道中，在冷却后造成氦气通道堵塞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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