[发明专利]一种顶针机构在审
| 申请号： | 202210885954.X | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115274540A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈善礼;颜智德;孙明亮 | 申请（专利权）人： | 长园半导体设备（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 黄嘉玲 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明旨在提供了一种结构紧凑、位移精度高、复位结构便于安装、位效果好以及顶升平面平整的顶针机构。本发明包括Z轴直线组件和顶升组件，Z轴直线组件包括Z轴升降底座、Z轴电机、丝杆组件和同步轮组，Z轴电机设置在Z轴升降底座上，丝杆组件包括丝杆和丝杆滑块，同步轮组包括主动轮、从动轮和同步带，顶升组件包括顶升安装块、偏心马达、偏心轮和顶针头组件，偏心马达的输出端设置有传动轴，顶针头组件包括顶针套、顶针柱和顶针头，顶针柱设置有第一拉簧，顶针套上设置有与第一拉簧相连接的拉簧柱，顶针头设置有若干顶针，顶针套设置有与顶针相配合的顶针孔，顶针柱的另一端设置有与偏心轮相配合的顶升键。本发明涉及一种顶针机构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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