[发明专利]一种弯曲应变片的制备方法

摘要

本发明公开了一种弯曲应变片的制备方法，包括如下步骤，采用3D扫描技术获取曲面基底的贴合部位的3D模型；制作与所述3D模型的形状一致的曲面治具；使用所述曲面治具压带基材的金属箔以形成带基材的曲面金属箔；制作曲面掩模板；使用所述曲面掩模板对所述曲面金属箔进行显影，使用蚀刻液对显影后的所述曲面金属箔进行蚀刻形成应变片。本弯曲应变片的制备方法通过采用3D扫描技术制作出的曲面治具压带基材的金属箔以形成带基材的曲面金属箔，令形成的曲面应变片与曲面基底的贴合部位的形状一致，使得应变片可以直接贴合于曲面基底上而不需要对曲面基底表面进行打磨，有利于提升组装效率的同时还能保证曲面基底不受破坏。