[发明专利]PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质在审
| 申请号： | 202210882900.8 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN115279050A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋军林;易煌 | 申请（专利权）人： | 中山国昌荣电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈磊 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种应用于CAM软件的PCB叠铜处理方法、电子设备和计算机可读存储介质，包括：对带有为不接触铜皮的下过孔的每一层内层新增对应的过渡层；将每一层内层的焊盘和不接触铜皮的下过孔复制到对应的过渡层；将所有过渡层的所有下过孔的孔径增大，并且使下过孔之间的间距为M mil，0.1≤MN，N为下过孔之间的初始间距；通过自动削间距命令在所有过渡层的焊盘和焊盘之间以负片的方式居中削出L mil的负性间距；将所有过渡层的负性间距和焊盘表面化；以负片的方式将所有过渡层分别复制到对应的内层的铜皮层。不用手动在每一层内层上走线，提高了效率，避免了漏连接，多连接，连接错误，走线不居中的风险。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 处理 方法 电子设备 计算机 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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