[发明专利]一种陶瓷管壳气密封装方法在审
| 申请号： | 202210880868.X | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115338495A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李颖凡;窦欣;王文川;金珂;冷方贵;刘秀利 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B23K101/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 吴彦峰 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷管壳气密封装方法，该方法包括将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分，将焊料片与盖板进行对位，使用激光打点的方式将焊料片与盖板的位置进行固定，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，然后进行激光打点固定盖板与管壳的位置，使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装。本发明通过对配装可伐合金盖板的一体化陶瓷管壳在盖板与管壳间添加金锡合金焊料，控制金锡合金焊料片的厚度及对焊料片进行预定位固定焊料片的位置，利用激光打点固定管壳与盖板，进行阵列平行缝焊封装，解决了目前一体化陶瓷管壳气密性封装效率低、可靠性差、气密指标不稳定的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 管壳 气密 封装 方法 | ||
【主权项】：
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