[发明专利]一种陶瓷管壳气密封装方法

权利要求书

1.一种陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1：将盖板、陶瓷管壳和焊料用清洗剂清洗干净，然后放入真空干燥箱烘干水分；

S2：烘干后，将焊料片与盖板进行对位，使用激光打点的方式将焊料片与盖板的位置进行固定；

S3：盖板与焊料片位置固定后，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，然后进行激光打点固定盖板与管壳的位置；

S4：使用平行缝焊机配合阵列工装实现可伐盖板与陶瓷管壳的气密封装。

2.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述步骤S4前，还包括：用清洗剂对陶瓷管壳封装区域、可伐盖板、金锡焊料进行擦洗，擦洗后，放入真空干燥箱烘干水汽，温度100℃，时间12h，气压100pa。

3.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述可伐盖板与陶瓷管壳通过金锡合金焊料进行封装，金锡焊料的厚度为20μm。

4.如权利要求3所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述步骤S2，具体包括：

S21：将金锡合金焊料与盖板进行对位，对位后使用激光打点机将金锡合金焊料与盖板进行位置固定；

S22：在金锡合金焊料的四角进行激光打点，打点顺序为先打金锡合金焊料对角位置固定金锡合金焊料与盖板，然后完成另外对角激光打点实现金锡合金焊料与盖板位置的完全固定；

S23：进行金锡合金焊料位置固定时，使用的激光打点的焊笔直径为0.3mm，激光打点的工艺参数为：脉冲宽度为1ms，延迟时间2s，电压3.95V，电流356A。

5.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述步骤S3中，使用定位工装将盖板与管壳进行对位装配，具体包括：在装配时，先将盖板在工装上摆放整齐，然后将管壳倒扣于盖板上，固定好工装后，将整体转移至盖板朝上，进行激光打点固定盖板与管壳的位置。

6.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述步骤S3中，激光打点固定盖板与管壳的位置，具体包括：

先对管壳与盖板的对角进行位置固定，再对长边和短边的中心位置进行位置固定，形成的激光固定点布局应为：管壳四角均应有一个位置固定点，长边中心位置各有一个固定点，短边中心位置各有一个位置固定点；

其中：在固定盖板与管壳时，使用的激光打点焊笔直径为0.3mm，激光打点工艺参数为：脉冲宽度为1ms，延迟时间1.2s，电压3.95V，电流356A。

7.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，所述步骤S4中，在平行缝焊时，先进行每列长边缝焊，逐列封装直至所有管壳长边封装完毕后，再进行阵列管壳逐列短边封装，直至所有管壳封装完毕。

8.如权利要求1所述的陶瓷管壳气密封装方法，其特征在于，平行缝焊的工艺参数为：使用平行缝焊紫铜电极角度为9°，平行缝焊焊接压力为35g，焊接功率百分比为54％，预焊数为3，焊接速度为100mil/s，单边重复滚压次数为2。