[发明专利]一种印制电路板超厚孔铜的加工方法在审
| 申请号： | 202210874634.4 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN115151066A | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 聂汉周;凌家锋 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 长沙欧诺专利代理事务所(普通合伙) 43234 | 代理人： | 欧颖;梁捷 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图形转移，待镀板上的非待镀孔的区域用曝光后的抗镀干膜进行保护，且菲林负开窗，在抗镀干膜上对应待镀孔的位置开出干膜孔，且干膜孔的孔径比待镀孔的孔径小；步骤5、对采用了抗镀干膜保护的待镀板进行第二次电镀，形成第二次加厚铜；步骤6、使用去膜溶液将板面干膜去除。本发明解决了印制电路板超厚孔铜加工困难的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 超厚孔铜 加工 方法 | ||
【主权项】：
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