[发明专利]一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台在审
| 申请号： | 202210868623.5 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115241091A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 刘秀容 | 申请（专利权）人： | 成都郭李照明电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00;F21K9/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610015 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，包括LED灯具生产制造工艺获取模块、LED芯片预处理监测分析模块、LED芯片点胶处理监测分析模块、LED芯片铝丝压焊处理监测分析模块、LED灯具生产制造工艺预警分析模块、预警处理终端和信息存储库。通过对LED芯片对应的点胶达标指数进行分析，实现了对LED芯片对应点胶工艺的综合性监测分析，弥补了目前LED芯片点胶工艺监测分析方式中存在的片面性和单一性，提高了点胶工艺监测的实际意义，进而确保了点胶材料的操作环境适宜性和点胶效果，在很大程度上保障了点胶材料的操作环境适宜性和点胶步骤的操作顺畅性，为后续LED芯片的制造打下夯实的基础。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 工业 互联网 led 灯具 生产 制造 工艺 在线 监测 分析 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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