[发明专利]SOC芯片单元混合布局方法和系统有效
申请号: | 202210863596.2 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN114925650B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 许可敬;李德建;王于波;刘亮;董长征;武超;李桦 | 申请(专利权)人: | 北京智芯微电子科技有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司 |
主分类号: | G06F30/392 | 分类号: | G06F30/392;G06F30/32 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 李红 |
地址: | 100192 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种SOC芯片单元混合布局方法和系统,属于集成电路版图设计领域。所述方法包括:获取前端网表,根据所述前端网表形成初始布局规划;确定需要混合布局的模块单元;根据所述初始布局规划和需要混合布局的模块单元确定用于限制需要混合布局的模块单元的放置位置的限制框;将需要混合布局的模块单元混合放置在所述限制框内。使用上述方法在布局过程中将同层级的SOC芯片单元混合布局,使得SOC芯片单元的运算时间、功耗以及电磁辐射等物理信息不具有规律性,攻击者无法通过分析物理信息来猜测安全芯片的密钥信息,提升安全芯片防功耗攻击的能力。 | ||
搜索关键词: | soc 芯片 单元 混合 布局 方法 系统 | ||
【主权项】:
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