[发明专利]一种高速顶针结构在审
| 申请号： | 202210861811.5 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN115458470A | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 孙勇;徐志刚;邹靖 | 申请（专利权）人： | 深圳市博辉特科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H02K7/10 |
| 代理公司： | 深圳市卓科知识产权代理有限公司 44534 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高速顶针结构，包括XY精密滑台、音圈电机固定底板、L型固定架、音圈电机、拉簧座和读数头；所述XY精密滑台与音圈电机固定底板锁附构成底座，音圈电机、拉簧座、L型固定架锁附于音圈电机固定板上构成固定部分，附音圈电机上方锁附有音圈电机上锁附板，且音圈电机上锁附板背部锁附直线导轨；所述音圈电机上锁附板右侧锁附读数头，左侧锁附拉簧，并与固定部分形成指定Z向上下移动的运动副；滑动座下锁附音圈电机，滑动座背部锁附直线导轨，滑动座右侧锁附读数头，滑动座左侧锁附拉簧，并与下固定部形成指定Z向上下移动的运动副。本发明具有快速且高精度上下往复运动的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 顶针 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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