[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的电子系统在审
| 申请号： | 202210859705.3 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN115642181A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 李载德;金注男;朴世准;李来泳 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙尚白;倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体器件。该半导体器件可以包括：外围电路结构；存储单元块，布置在外围电路结构上并包括串，该串中的每一个包括串联连接并且在竖直方向上堆叠的下选择晶体管、存储单元晶体管和上选择晶体管；以及位线，在存储单元块上。位线可以包括与串中的第一串至第三串电连接的第一位线。第一串至第三串的下选择晶体管分别包括第一下选择栅电极至第三下选择栅电极。第二下选择栅电极可以布置在与第一下选择栅电极不同的竖直层级处，而第三下选择栅电极可以布置在与第一下选择栅电极相同的竖直层级处。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 包括 电子 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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