[发明专利]一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具有效
| 申请号： | 202210856241.0 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN115083994B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 窦茂海;王树钢;刘尚合;郑健;孙希卫 | 申请（专利权）人： | 凯瑞电子（诸城）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 | 代理人： | 高童童 |
| 地址： | 262234 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行封焊夹具，属于半导体封装焊接制造技术领域，包括夹持机构工作台，夹持机构工作台上设置有X轴导轨和Y轴导轨；Y轴导轨设置在X轴导轨上并可沿X轴导轨滑动，Y轴导轨上设置有可沿Y轴导轨滑动的滑动座，滑动座上固定设置有固定板件，固定板件上设置有若干个负压孔；固定板件上设置光板部和负压部两个区域，负压孔设置在负压部的区域内，固定板件的底部设置有负压吸引通道，负压吸引通道与负压孔连通；该夹具可方便的对不同尺寸的工件进行固定，节省人力，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 陶瓷 外壳 可调 平行 夹具 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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