[发明专利]PCB板电金引线处理方法及镀金方法在审
| 申请号： | 202210855006.1 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN115226316A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 罗家亮;梅正中;欧阳润胜 | 申请（专利权）人： | 科惠白井（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 511600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种PCB板电金引线处理方法及镀金方法，所述PCB板电金引线处理方法包括以下步骤：采用线路菲林工艺对PCB板表面的底铜进行处理在预定位置形成用于电金工艺的电金引线，电金引线的预定区段处被成型为颈缩段，颈缩段的宽度为电金引线其他区段的标准宽度的50‑83％；在利用电金引线对PCB板实施电金工艺而形成镀金层后，采用锣板工艺或V形槽加工工艺切断电金引线的颈缩段，锣板工艺由两道锣切工序组成；V形槽加工工艺是在颈缩段的长度中点处沿垂直于颈缩段的中轴线的垂直面行刀切断颈缩段而在PCB板表面形成V形槽，V形槽的位于颈缩段长度方向上的两个槽侧壁均位于相应的颈缩段内。本实施例能有效减少电金引线切断时产生的毛刺。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板电金 引线 处理 方法 镀金 | ||
【主权项】：
暂无信息
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