[发明专利]晶片载放台在审
| 申请号： | 202210852241.3 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN116190186A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 井上靖也;久野达也;森冈育久 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;郑雪娜 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供晶片载放台，提高晶片的均热性。晶片载放台(10)具备：陶瓷基材(20)，其上表面具有能够载放晶片的晶片载放面，且内置有电极(26)；冷却基材(30)，其具有冷媒流路(32)；金属接合层(40)，其将陶瓷基材(20)和冷却基材(30)接合；以及多个小突起(22c)，它们在晶片载放面(22a)的基准面(22d)以顶面支撑晶片(W)的下表面。小突起(22c)的顶面在同一平面上。在晶片载放面(22a)的俯视与冷媒流路(32)重复的流路重复范围(R10)内，俯视冷媒流路(32)时与晶片载放面(22a)重复的范围内的与最上游部(32U)对置的小区域(A1)中，小突起(22c)的面积率最低。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 载放台 | ||
【主权项】：
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