[发明专利]一种无金属无卤素共价有机框架材料及其在催化RCMP中的应用有效
| 申请号： | 202210843642.2 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN115073685B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 侯琳熙;肖龙强;赵玉来;蔡静宇;阴翔宇 | 申请（专利权）人： | 福州大学;清源创新实验室 |
| 主分类号： | C08G12/08 | 分类号： | C08G12/08;C08F120/14;C08F120/32;C08F120/18;C08F4/00 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 刘佳;蔡学俊 |
| 地址： | 362801 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种无金属无卤素共价有机框架材料及其在催化可逆络合介导聚合（RCMP）中的应用，属于高分子材料制备技术领域。该无金属无卤素共价有机框架材料的的单元结构为 |
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| 搜索关键词： | 一种 金属 卤素 共价 有机 框架 材料 及其 催化 rcmp 中的 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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