[发明专利]用于减少铜和铜合金电路的光学反射率的方法和触摸屏装置在审
| 申请号： | 202210839862.8 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN115261834A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 库帝普·约哈;克丽斯汀·罗文斯基;D·M·嫚斯崎;基连·克拉登;约尔格·舒尔策;赛巴斯汀·莱柏 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | C23C18/54 | 分类号： | C23C18/54;C23C18/40;C23C18/48;C23C28/02;C25D3/38;C25D3/58;C25D7/00;H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明是关于用于一种用于减少铜和铜合金电路的光学反射率的方法和触摸屏装置，其中钯或钯合金的薄层通过浸镀式电镀沉积到所述铜或铜合金上。借此获得浅灰色或浅灰黑色或黑色的钝色层，且减少所述铜或铜合金电路的光学反射率。根据本发明的方法特别适合于制造图像显示装置、触摸屏装置及相关电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 减少 铜合金 电路 光学 反射率 方法 触摸屏 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德国艾托特克公司，未经德国艾托特克公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210839862.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于BIM的智慧工地系统
- 下一篇：一种气凝胶保温Q弹棉的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
