[发明专利]一种多用途的SIC拼接结构在审
申请号: | 202210836711.7 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115064473A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 陈红军;李祥永;赵佑晨;顾曹鑫 | 申请(专利权)人: | 李祥永 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 安徽宏铎知识产权代理事务所(普通合伙) 34250 | 代理人: | 许凤 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及拼接技术领域,且公开了一种多用途的SIC拼接结构,包括主体机构、连接机构和固定机构,所述连接机构位于主体机构的左右两端,所述固定机构位于主体机构的左右两端,所述主体机构包括舟托本体、横连接板一、横连接板二、第一连接块和第二连接块,所述横连接板一固定安装在舟托本体的左端。该多用途的SIC拼接结构,通过安装固定机构,在零件的各个部位根据连接的条件,设置凹槽和小孔以及凸块等,方便对零件之间进行榫卯连接,对零件进行拼接,使其在使用的受力方向得到有效支撑,在不影响舟托整体稳定性的情况下,对各个零件进行榫卯连接,当有部分零件损坏时,对其进行更替即可,降低了生产成本,提高了使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 多用途 sic 拼接 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李祥永,未经李祥永许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210836711.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造