[发明专利]电子元器件封装用生物基低压注塑TPU及其制备方法在审
| 申请号： | 202210829241.1 | 申请日： | 2022-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN114989391A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 徐艳艳;管永;张玉瑞;范文庆;罗杰;方嫃嫃 | 申请（专利权）人： | 山东一诺威聚氨酯股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G18/66 | 分类号： | C08G18/66;C08G18/32;C08G18/42;C08L75/06;C08K3/32;C08K5/523 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 耿霞 |
| 地址： | 255086 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于聚氨酯弹性体技术领域，具体涉及一种电子元器件封装用生物基低压注塑TPU及其制备方法。所述生物基低压注塑TPU由以下质量份数的原料制成：二异氰酸酯23.5‑42份，生物基多元醇50‑70份，扩链剂5‑10份，抗氧化剂0.1‑0.5份，水解稳定剂0.3‑1份，主阻燃剂10‑15份，协同阻燃剂5‑10份，催化剂0.5‑1份；所述生物基多元醇为生物基琥珀酸及生物基丙二醇制成，数均分子量为1000‑2000。本发明的生物基低压注塑TPU，粘度低，阻燃等级V‑0，生物基含量达到40%以上，同时具有力学性能优良、耐低温、耐化学性好的特性，适用于低压注塑工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 生物 低压 注塑 tpu 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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