[发明专利]电子元器件封装用生物基低压注塑TPU及其制备方法

权利要求书

1.一种电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：由以下质量份数的原料制成：

二异氰酸酯 23.5-42份，

生物基多元醇 50-70份，

扩链剂 5-10份，

抗氧化剂 0.1-0.5份，

水解稳定剂 0.3-1份，

主阻燃剂 10-15份，

协同阻燃剂 5-10份，

催化剂 0.5-1份；

所述生物基多元醇由摩尔比为1:（1.05-1.2）的生物基琥珀酸和生物基丙二醇反应得到，数均分子量为1000-2000；

所述主阻燃剂为磷酸甲苯二苯酯、间苯二酚、磷酸三甲苯酯中的一种或多种。

2.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述二异氰酸酯为4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、4,4'-二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基己二异氰酸酯中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述扩链剂为乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述抗氧化剂为抗氧剂1010、抗氧剂1024、抗氧剂264中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述水解稳定剂为单体碳化二亚胺、聚合碳化二亚胺中的一种或两种。

6.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述协同阻燃剂为次磷酸铝。

7.根据权利要求1所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU，其特征在于：所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种或两种。

8.一种权利要求1-7任一项所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）将生物基多元醇及扩链剂混合，然后依次加入抗氧化剂、水解稳定剂，在80-110℃搅拌得到预混合物；

（2）将二异氰酸酯、催化剂加入到储料罐A中，将预混合物加入到储料罐B中，在搅拌条件下，真空脱水，抽注到双螺杆挤出机中；

（3）将协同阻燃剂加入主阻燃剂中搅拌均匀，再通过灌注系统加入双螺杆挤出机的螺杆第二区，在双螺杆挤出机中反应，造粒得到TPU颗粒。

9.根据权利要求8所述的电子元器件封装用生物基低压注塑TPU的制备方法，其特征在于：步骤（3）中，双螺杆挤出机的喂料段温度为110-120℃，混合段温度为130-150℃，挤出段温度为170-180℃，机头温度为150-160℃。