[发明专利]一种传感器制造用引脚焊锡结构在审

专利信息
申请号: 202210823869.0 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115297626A 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 李兴宝 申请(专利权)人: 李兴宝
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K13/00;G01D11/00;G01D21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 741000 甘肃省天水市*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及传感器制造相关技术领域,具体为一种传感器制造用引脚焊锡结构,传感器制造用引脚焊锡结构包括底座、安装支架和转盘;通过在转盘上固定安装一级工件定位组件、二级工件定位组件、三级工件定位组件,并将一级工件定位组件、二级工件定位组件和三级工件定位组件均设置成由底板、安装板、工件放置座和工件限位组件组合构成,并在工件放置座上开设工件放置槽,并在工件放置槽的底面开设矩形槽,从而通过将线路板放置在工件放置槽之中,然后通过工件限位组件对线路板和电器元件进行限位,并通过一级伺服电机驱动工件放置座,从而将工件放置座翻转过来,从而让工作人员可以很方便的对传感器的线路板上电器元件的引脚进行焊接。
搜索关键词: 一种 传感器 制造 引脚 焊锡 结构
【主权项】:
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