[发明专利]一种用于5G智能设备的多存储芯片堆叠封装构件及其制备方法在审
| 申请号： | 202210810892.6 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN115312400A | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 杜卉 | 申请（专利权）人： | 杜卉 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B65G15/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 054000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明涉及有芯片封装技术领域，更具体的说是一种用于5G智能设备的多存储芯片堆叠封装构件及其制备方法；该方法包括以下步骤：步骤一：使用橡胶原料制作橡胶垫、侧块和侧板；步骤二：通过制备装置将橡胶垫粘贴在侧块上，并准备好侧板；步骤三：将两个侧板扣合在镜像分布的两个侧块的前后两侧，组成封装构件；步骤四：在芯片装入到封装构件中之后，使用保护膜将封装构件进行缠绕包裹；所述的封装构件中的侧块为外侧面上开设有盲孔的护边，橡胶垫粘贴在多个卡槽内，护边端部开设有凹槽；可以加工出能够实现对芯片进行缓冲保护的封装构件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 智能 设备 存储 芯片 堆叠 封装 构件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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