[发明专利]一种PCB板的激光成像干膜堵孔控制生产工艺在审
| 申请号： | 202210802292.5 | 申请日： | 2022-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN115135013A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 朱宏图 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 林君如 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种PCB的激光成像干膜堵孔控制生产工艺，该工艺包括以下步骤：S1、开料，获得用于加工的PCB板体；S2、在板体上钻出非金属化孔；S3、在板体的上表面和下表面贴干膜；S4、LDI激光成像；S5、蚀刻和褪膜。所述干膜的型号包括福斯特2740、鸿瑞HD‑240或能动LEF‑215。贴干膜时的压膜温度为105‑130℃，压膜压力为3‑7kg/cm |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 激光 成像 干膜堵孔 控制 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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